ESD: como garantir segurança nos processos

ESD: como garantir segurança nos processos

ESD na indústria

A descarga eletrostática ou ESD é algo que lidamos todos os dias, ainda mais quando trabalhamos no setor industrial. Anos atrás, quando válvulas termiônicas/tubos de vácuo eram usadas, isso não era um problema e, mesmo com a introdução de transistores, poucos o consideravam um problema. No entanto, quando os MOSFETs* foram introduzidos, suas taxas de falha aumentaram, o problema foi investigado e verificou-se que o acúmulo estático era suficiente para causar a falha da camada de óxido no dispositivo. Desde então, a conscientização sobre ESD aumentou consideravelmente porque demonstrou ter um efeito em muitos dispositivos eletrônicos.

De fato, muitos fabricantes hoje consideram todos os componentes sensíveis à estática, não apenas os dispositivos MOS com maior tendência a sofrer danos. Como resultado disso, todas as empresas de equipamentos eletrônicos gastam milhões de reais para garantir que os seus equipamentos sejam seguros — isso sem mencionar o alto valor que as empresas em geral investem para manter os locais de trabalho protegidos contra os efeitos da estática.

O papel dessas empresas é garantir que os produtos fabricados não tenham altas taxas de falha durante o teste de fabricação e que sejam capazes de demonstrar uma alta confiabilidade por um longo período de tempo.

 

O que é ESD?

A Descarga Eletrostática é simplesmente o acúmulo de carga entre duas superfícies e surge quando existe atrito entre elas. Isso resulta em um desequilíbrio, de um lado temos excesso de elétrons e em outro uma deficiência deles.

As superfícies nas quais a carga se acumula podem ser consideradas como um capacitor. A carga permanecerá no lugar, a menos que tenha um caminho no qual possa fluir. Como muitas vezes não existe um caminho real pelo qual a carga possa fluir, a tensão resultante pode permanecer no local por algum tempo e isso dá origem ao termo “eletricidade estática”.

Quando existe um caminho de condução é diferente, a corrente flui e a carga é reduzida. Uma alta resistência significa que uma corrente menor fluirá por mais tempo. Uma baixa resistência dará origem a uma descarga muito mais rápida. Obviamente, os níveis de tensão e corrente produzidos dependem de uma grande variedade de fatores. O tamanho da pessoa, o nível de atividade, o objeto contra o qual a descarga é feita e, é claro, a umidade do ar. Todos eles têm um efeito pronunciado, por isso é quase impossível prever o tamanho exato das descargas que ocorrerão.

No entanto, um dos principais fatores que afeta as tensões produzidas, são os tipos de material que estão sendo esfregados. Verifica-se que materiais diferentes fornecem tensões diferentes e a tensão produzida depende da posição dos dois materiais em uma série conhecida como série tribo-elétrica.

Como a descarga eletrostática ocorre?

Sempre que existir uma interação entre o homem e um objeto, existirá a descarga eletrostática. Mesmo que seja mínima ou até mesmo negativa.

A descarga acontece por causa do desbalanceamento de elétrons no componente. Como dissemos acima, o tipo de material, tamanho da pessoa, umidade do ar e outros diversos fatores acabam influenciando diretamente na potência da descarga. Os principais fatores que contribuem para a descarga eletrostática são:

  • tensão;
  • frequência;
  • aterramento;
  • componentes eletrônicos;
  • circuitos impressos.

 

Como evitar a descarga eletrostática na indústria de alimentos?

Utilizar utensílios de higienização ESD

Materiais de higienização, como vassouras, baldes e escovas de mão, auxiliam no acúmulo dessas cargas, facilitando o meio para a descarga da energia estática que, por muitas vezes, pode ser o colaborador que está utilizando o utensílio naquela hora. É por isso que existe uma linha inteira de utensílios antiestáticos no portfólio da Brasmo – para propiciar a garantia da segurança dos colaboradores da sua empresa, bem como de seus produtos. Veja aqui o catálogo de produtos ESD.

 

Utilizar os jalecos ESD

Se você trabalha em qualquer setor fabril, a utilização desses jalecos se torna um item de suma importância — ao mesmo nível dos EPIs ditos pelo setor de segurança do trabalho. Ao utilizar o equipamento devidamente, você evita o contato do seu corpo com a placa eletrônica utilizada em um determinado equipamento. Dessa forma, o jaleco evita interações e demais descargas possivelmente causadas pelo atrito do corpo para com algum componente eletrônico.

 

Colocar as devidas proteções nos sapatos

Cuidar os pontos de contato com o piso é muito importante na hora de evitar aterramento ou até mesmo uma descarga eletrostática (ESD). Por isso, colocar as devidas proteções nos sapatos é a forma mais utilizada para eliminar os riscos da descarga.

Muitas fábricas utilizam materiais dissipativos nos pisos, por este motivo as chamadas calcanheiras dissipativas são os melhores equipamentos de proteção aos seus pés. Como a imensa maioria dos sapatos possui sola de borracha, a calcanheira permite a descarga pelo sapato, pois a borracha é um isolante.

 

Utilizar mantas ESD nas mesas e bancadas

Já citamos os equipamentos de proteção individuais que você precisa utilizar para evitar as descargas eletrostáticas, mas as linhas de produção da sua empresa também devem estar devidamente protegidas. Balcões, bancas, mesas e demais superfícies das linhas de produção estão quase sempre em contato com o trabalhador; é de suma importância que elas não sejam esquecidas na hora de elaborar um plano de combate a descarga.

Uma manta antiestática deve ser posta sobre os balcões com o intuito de proteger o operador, as máquinas e os demais equipamentos utilizados no trabalho. A manta permite uma melhor condução e dissipação da energia, isto é, ela diminui drasticamente os danos causados no operador e nos equipamentos, ela protege a vida do trabalhador e preserva os componentes eletrônicos durante a manipulação do equipamento.

 

*A palavra MOSFET é a sigla em inglês para “Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor”, também conhecido como transistor de efeito de campo de semicondutor de óxido metálico.

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